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型号： FW-27-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）低损耗传输；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠，满足高引脚数（27×2=54位）、0.5mm间距、100Ω受控阻抗需求；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中实现可靠、可插拔的板级堆叠，具备良好抗振性与100次插拔寿命；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的背板互连组件，支持快速更换功能子板。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊盘（“D”）、镀金触点及425μin（≈10.8μm）金厚，确保高频稳定性与长期接触可靠性，适用于-40°C～105°C工业温度范围。

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