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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-27-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:27位双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触层、垂直插拔结构、标称高度7.5 mm(含250 µin金厚与0.075"(1.905 mm)PCB焊盘延伸),支持表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的中高频电子系统中,典型场景包括: - 通信设备中的基带与射频子板互连(如小基站、光模块转接板); - 工业控制领域内主控板与扩展I/O板之间的刚性堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的垂直互连,兼顾EMI抑制与机械稳定性; - 测试测量仪器(如ATE夹具、模块化数据采集系统)中可插拔功能子卡的快速部署与更换。 其优化的端子设计和严格公差控制,支持高达3 Gbps的信号传输(满足USB 2.0、LVDS等协议),适用于无需电缆布线、需频繁装配/返工且强调长期插拔寿命(≥500次)的场景。不适用于大电流供电或高振动未加固环境。