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型号： FW-27-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距设计，支持双面PCB垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的数据传输速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板等需可靠差分对传输的应用。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，带导柱导向）和双触点接触结构，确保多次插拔（≥500次）后的稳定接触，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的叠接，或航空航天载荷中的加固型板级互连。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担信号传输与低功率控制功能，强调高可靠性、小体积与精密对准能力。

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