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型号： FW-26-05-L-D-585-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-585-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-585-090-A价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-585-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-585-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-585-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-585-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为26位双排、直角插头（L型），带5.85 mm堆叠高度与0.90 mm间距，采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，支持高达28 Gbps PAM4（或14+ Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
• AI/高性能计算板卡——GPU加速卡与载板之间需低串扰、高引脚密度的垂直叠接；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限且需抗振动、高可靠性的便携式设备中实现多层PCB稳固对接；  
• 测试测量仪器——模块化架构中快速更换功能子板（如ADC/DAC子卡），依赖其精确公差与多次插拔耐受性（≥500次）。

其0.90 mm超细间距与5.85 mm优化堆叠高度，在保证信号完整性的同时显著节省PCB垂直空间，适用于对厚度敏感的轻薄设备。注：实际选型需结合阻抗控制要求（通常设计为单端50Ω/差分100Ω）、PCB叠层及配套插座（如对应母座型号）协同验证。

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