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型号： FW-26-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需以官方数据手册为准），典型用于高速、紧凑型电子系统中。其关键参数（如26位、0.5mm间距、直式插拔、370μm接触长度、100Ω差分阻抗设计）表明该连接器专为高速信号传输优化，支持高达28+ Gbps/lane的数据速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS/SATA等协议）。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA子卡与载板之间实现高带宽、低延迟互连；  
- 5G通信设备：用于基带处理板与射频模块间的高速串行接口（如JESD204B/C）；  
- 高端服务器与存储系统：支撑NVMe SSD模组、智能网卡（SmartNIC）的板级堆叠；  
- 工业与医疗成像设备：在空间受限环境下提供可靠、抗振的高速数据链路（如CT/MRI信号采集板互联）；  
- 测试测量仪器：模块化架构中实现可更换功能板的即插即用高速连接。

其“L”型结构（Low-profile）、镀金触点及精密屏蔽设计，确保在高频下具备优异的信号完整性、EMI抑制能力与插拔耐久性（≥500次），适用于严苛的工业温度范围（–40°C 至 +105°C）。注：实际应用需严格遵循Samtec官方规格书中的PCB布局、压接工艺及阻抗控制要求。

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