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型号： FW-26-05-L-D-360-235-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-360-235-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-360-235-A-P价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-360-235-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-360-235-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-360-235-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-360-235-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，典型应用于需要紧凑堆叠、可靠互连且支持差分信号（如 PCIe、SAS、SATA、USB 3.x 或 10Gbps+ 串行链路）的嵌入式系统中。

其关键参数（如0.5mm间距、26位双排、带屏蔽罩L型结构、360µin金厚触点、235µin压接高度及A级公差）表明它适用于严苛环境下的精密对接：常见于高端通信设备（如5G小基站基带板与射频板间互连）、工业自动化控制器（CPU模块与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板连接）、以及测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中的高速载板互联）。

该连接器支持盲插（Blind-mate）和高插拔寿命（≥500次），具备优异的EMI抑制能力（D型屏蔽设计），可满足CE/FCC辐射要求，适合空间受限但对信号完整性、热稳定性和长期可靠性要求极高的应用场景。不适用于大电流电源连接或恶劣振动/冲击无加固场合。

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