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  • 型号: FW-26-05-L-D-250-250
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-250价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-L-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-250-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、26位(2×13)、直角插头(L型),采用0.050"(1.27 mm)间距,触点镀金,额定电流每针0.5 A,工作温度范围-55°C至+125°C,具备优异的信号完整性与抗振性。

其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其1.27 mm小间距与低高度(约5.8 mm)实现高密度垂直互连;  
- 可扩展子板架构:用于主控板与功能子板(如传感器板、通信模块、FPGA载板)之间的可靠堆叠连接,支持热插拔设计(需配合锁扣结构);  
- 高速中低频信号传输:适用于UART、I²C、SPI、GPIO及部分LVDS等速率≤300 Mbps的数字信号互联,不适用于高速SerDes(如PCIe、USB 3.0);  
- 恶劣环境应用:凭借Samtec标准的高可靠性接触设计和宽温特性,常见于车载信息终端、轨道交通控制单元及户外通信基站内部板级连接。

该连接器需配对使用(如对应插座型号TW-26-05-L-D-250-250),并建议采用推荐压接力与PCB布局规范以确保长期插拔寿命(≥500次)与电气稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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