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型号： FW-26-05-L-D-250-250-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-250-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-250-A-P价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-250-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-250-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-250-250-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-250-250-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直插式叠接设计）。该型号参数表明：26位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直角插头（L型）、双端接触（D = Dual Contact）、两端均为250 µin金厚、带定位柱与焊接尾部（A-P 表示表面贴装+压配兼容，P 代表Press-Fit可选，但此处标准为SMT），适用于精密PCB堆叠。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频子卡间的垂直/夹层互连；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备或PLC模块中实现多层PCB可靠叠接；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器中信号/电源混合传输，支持高达数Gbps的差分信号（需配合合理叠层与阻抗控制）；  
- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson 或 Xilinx Kria 载板与AI加速子卡之间的短距、低串扰连接。  

其250 µin金镀层保障长期插拔可靠性（通常≥50次），L型结构节省横向空间，SMT尾部支持自动化贴装与回流焊，适合大批量生产。不适用于高频射频主链路（如>10 GHz），但胜任USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中高速数字接口的板级互连。

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