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型号： FW-26-05-L-D-250-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-230价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-250-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-250-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直或夹层式堆叠，提供26位双排信号（含电源与接地），兼顾信号完整性与散热空间；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中，实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠、可插拔堆叠连接；  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的标准互连接口，便于快速更换被测板（DUT），提升产线测试效率。  

该型号采用2.50 mm垂直叠高（D=250）、3.00 mm板间间距（标称值），带230 µin金镀层端子，确保长期插拔可靠性（≥500次）及低接触电阻；L型结构（Low Profile）与无焊设计（表面贴装）适配高密度PCB布局。适用于需平衡高速性能、机械稳定性与空间效率的紧凑型板对板堆叠场景。

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