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型号： FW-26-05-L-D-250-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-200-A-P价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-250-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-250-200-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号中“26”指2×13双排共26位，“05”表示0.5mm间距，“L”代表直角插头（或特定锁扣方向），“D”通常指双触点（Dual Beam）接触结构，“250-200”分别表示公端（250μm）与母端（200μm）接触高度（即叠接高度为2.50mm），而“A-P”表明采用镀金触点（Au over Ni）及压接（Press-Fit）或通孔焊接（PTH）安装方式。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的子卡堆叠，如FPGA载板与I/O扩展板间的互连，支持高达28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖完整链路设计）；  
- 服务器/存储设备中计算模块与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直互连，满足PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA或以太网（25G/100G）高速信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间受限、抗振动、高可靠性有严苛要求的嵌入式系统中，实现多层PCB的稳固、可插拔叠接；  
- 5G基站基带单元（BBU）中射频与数字处理板之间的高密度、低串扰互连。

其2.50mm标称叠高、0.5mm细间距、双触点结构及优化的阻抗控制（~100Ω差分），确保在小尺寸下兼顾机械鲁棒性与电气性能，适用于需要频繁维护、高信号密度且板间间隙严格的板对板连接场景。

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