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型号： FW-26-05-G-D-525-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-525-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-525-100-A价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-525-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-525-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-525-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-05-G-D-525-100-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排、26位、直插式（G-type，带接地屏蔽结构）、金手指镀层、带导柱与防误插设计，工作温度范围广（-55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/夹层堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机与传感器模组）的小型化板级集成；  
- 航空航天与国防领域中的紧凑型航电模块、FPGA载板与ADC/DAC子卡之间的低串扰互连；  
- 新能源汽车域控制器（如ADAS域控制器）中计算单元与传感器接口板的高可靠性堆叠连接。

其525 µm超薄堆叠高度（0.525 mm）、100Ω受控阻抗兼容性（支持高达25 Gbps PAM4信号）、优异的EMI抑制能力（通过接地屏蔽与优化端子布局实现），使其特别适用于高速、低功耗、高密度嵌入式系统中的板对板垂直互连场景。

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