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型号： FW-26-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、26位（2×13）、0.050"（1.27 mm）间距的直插式（Through-Board）堆叠连接器，带金手指接触、镀金触点（G表示Gold over Nickel），D型外壳（带定位键槽），500µin（12.7µm）金厚，120Ω阻抗优化设计（适用于高速信号）。

其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、COM Express Type 7等载板与模块间的垂直互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、10GbE等高速差分信号传输需求；  
- 电信与网络设备：5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型、可插拔堆叠连接；  
- 工业自动化控制器：多层功能板（如主控+IO扩展+电源管理）间需高可靠性、耐振动、支持多次插拔（≥500次）的垂直互连；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号采集板与FPGA处理板之间低串扰、高信号完整性（SI）要求的短距堆叠；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中快速更换子卡（如ADC/DAC板）所需的精密对准、低插入力（LIF）连接。

该连接器支持0.8mm最小堆叠高度（配合选配端子），具备优异的EMI抑制能力（通过接地引脚优化布局）和热插拔兼容性，适用于空间受限、信号速率高、长期稳定运行的关键系统。

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