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型号： FW-26-05-G-D-465-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-465-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-465-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-465-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-465-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-465-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-465-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备，利用其仅0.75 mm超薄堆叠高度（465 µm触点+75 µm公差设计）实现紧凑叠层互连。

2. 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（经SI优化），适用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、GPU扩展子卡与载板间的高速串行链路（PCIe Gen4/5、USB4、CEI）。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在需抗振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C，EP后缀代表Extended Temp & Enhanced Plating）的场景中，用于可插拔功能模块（如图像采集板、运动控制板）与主控底板的可靠对接。

4. 测试与原型开发：其直插式（G = Gold flash over NiPdAu）、双排针（2×26位）、带定位柱与防误插设计，便于反复插拔验证，常见于ATE测试治具及研发评估平台。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/线），核心价值在于高密度、低串扰、高可靠性板级垂直互连，尤其适配新一代小型化、高速化、模块化电子架构。

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