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- 型号： FW-26-05-G-D-400-075-ES-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-400-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-400-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-400-075-ES-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-400-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-400-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-G-D-400-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）、需可靠信号完整性与抗振能力的嵌入式系统。常见于工业自动化控制模块、医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）、测试测量仪器（ATE子板互连）、通信基站基带处理单元、以及航空航天领域的小型化载荷模块中。该型号采用双排、26位（2×13）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）和增强型锁扣（“ES”），支持高速差分信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等），工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），并具备防误插、耐振动及可插拔（≥500次）特性。其0.075"（1.905 mm）标称叠高适配紧凑型多层PCB堆叠需求，常用于主控板与扩展子板、FPGA载板与I/O子卡、或电源管理板与信号处理板之间的垂直互连，兼顾电气性能、机械稳固性与空间效率。
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