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  • 型号: FW-26-05-FM-D-525-150-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-FM-D-525-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-FM-D-525-150-A价格参考。SAMTECFW-26-05-FM-D-525-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-FM-D-525-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-FM-D-525-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-FM-D-525-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的便携式设备(如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备),实现主板与子板(如摄像头模组、指纹识别板、显示驱动板)间的垂直或夹层式堆叠连接;  
- 高速信号传输场景:该型号支持差分对布局与优化阻抗控制(设计兼容高速信号),常用于需中等速率数据传输(如MIPI D-PHY、USB 2.0、I²C、SPI等)的消费电子与工业控制模块;  
- 可插拔与维护性要求高的系统:采用双排针/插座结构(FW系列为Female-Male配对),具备良好插拔寿命(≥50次)和抗振性能,适用于需现场升级或模块更换的医疗设备(如便携式超声探头接口)、测试仪器及边缘计算模块;  
- 高可靠性嵌入式系统:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),配合150 µin金镀层触点,适用于车载信息娱乐(IVI)子系统、无人机飞控板间互联等对环境适应性要求严苛的场景。  
注:型号后缀“-150-A”表明表面镀金厚度为150 µin,“D-525”指0.5 mm间距、“26”表示2×13共26位,适用于中等引脚数、高密度布板需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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