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型号： FW-26-05-F-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或水平堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据速率（依信号完整性设计），常用于 FPGA/CPU载板与扩展子卡、AI加速模块之间的高速差分对（如 PCIe Gen4、USB 3.2）连接；  
3. 可重构/模块化架构设备：在测试仪器、通信基站基带单元（BBU）、边缘计算节点中，实现主控板与功能子板的快速插拔与高可靠性堆叠；  
4. 消费电子原型开发：因具备0.5 mm间距、2×26位双排结构、带定位柱和防误插设计，广泛用于高端摄像头模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带金手指镀层与耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C～+125°C，满足工业及部分车规级（AEC-Q200兼容）应用需求。其5.00 mm堆叠高度（D=5.00 mm）与12.00 mm总长（120）兼顾机械稳定性与低剖面要求，是高性能、小体积板对板互连的关键组件。

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