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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-410-120-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-410-120-A-P价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-410-120-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-410-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-F-D-410-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-F-D-410-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(标称约 4.10 mm)实现双板垂直高密度互连; - 高速数字信号传输:支持高达数 Gbps 的差分信号(如 USB 3.2、PCIe Gen3 兼容设计),适用于 FPGA 夹层板、AI 加速模组与载板之间的高速数据通信; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(F = Female, D = Dual Row)和带定位销+防误插结构,便于模块化设计,常见于测试治具、现场可更换单元(LRU)及模块化服务器背板扩展接口; - 高可靠性要求环境:镀金触点(120 µin)、宽温域(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制器及航空航天子系统中的板间互联。 该型号不带屏蔽罩(无“S”后缀),适用于中等EMI环境;A-P 后缀表示标准压配(Press-Fit)引脚,适配通孔焊接工艺,提升机械强度与热循环可靠性。