Datasheet下载- 型号： FW-26-05-F-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块； 2. 可插拔/可维护子系统设计：支持垂直叠接（ZIF或非ZIF），便于主板与功能子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）之间的可靠分离与更换； 3. 高信号完整性需求场合：该型号具备优化的阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰结构及接地屏蔽设计，常用于高速串行接口（如PCIe 5.0、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY）的板间互连； 4. 工业与医疗电子：凭借0.9 mm超薄堆叠高度（400 µm触点行程 + 0.5 mm本体+0.9 mm总高）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及高可靠性镀金触点，适用于便携式医疗设备、工控HMI及车载域控制器等严苛环境。 注：型号中“FW”代表FireFly™兼容系列，“26-05”指2×26位双排、“F”为表面贴装、“D”表示带接地屏蔽、“400”为触点行程（µm）、 “090”为总堆叠高度（mm）。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接力控制以确保长期插拔寿命（≥50次）与信号稳定性。
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