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型号： FW-26-05-F-D-339-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-339-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-339-075-ES价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-339-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-339-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-339-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-339-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于AI加速卡、GPU模组、高速ADC/DAC子卡等需要高带宽、低串扰的板级互联场景；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借其双排针+双排插座结构、0.5 mm间距、75 µm金厚触点及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，具备优异EMI抑制能力，适用于通信基站基带单元、5G小基站RRU模块等对电磁兼容性要求严苛的环境；  
4. 高可靠性应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天、车载计算（如ADAS域控制器）等需宽温稳定运行的场景。  
该型号特别强调信号完整性与机械鲁棒性，适用于需频繁插拔（≥500次）、高振动环境下的精密板对板连接需求。

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