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型号： FW-26-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-26-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 75 µm压缩余量）和2.54 mm间距，实现高密度垂直互连。  
- 可插拔/模块化子板设计：用于FPGA载板与I/O扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠对接，支持多次插拔（≥500次），具备优异的机械稳定性与信号完整性。  
- 需中等速信号传输的场合：支持最高达3 Gbps的NRZ数据速率（典型应用在USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分LVDS链路），适用于非高速串行总线但要求稳定连接的工业与通信设备。  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金接触表面与耐高温LCP绝缘体，可在-55°C～+125°C工作温度范围及振动环境中保持电气可靠性，常见于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等。  
该型号不适用于PCIe、USB 3.x或高速SerDes等高频场景，但凭借其高可靠性、易装配（无需焊接，直插式）及成本效益，在中端嵌入式板级互连领域具有广泛应用价值。

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