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型号： FW-26-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-26-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-L-D-200-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的高密度、低剖面板对板互连解决方案。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的垂直/直角堆叠互连，支持差分信号传输，适用于10Gbps+速率需求（如5G基站基带板、光模块转接板）。  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC主控模块），实现主板与功能子板（如ADC采集板、接口扩展板）的可靠、可插拔堆叠连接。  
3. 测试与测量仪器：作为模块化架构中的标准接口，便于快速更换不同功能卡（如射频前端卡、电源管理卡），提升产线测试与研发验证效率。  

其关键参数（如26位双排、0.5mm间距、2.00mm堆叠高度、6.5mm板间延伸长度、带锁扣与接地结构）确保了高插拔寿命、抗振动性及EMI抑制能力，适用于需频繁维护、紧凑堆叠且对信号完整性要求较高的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高温/高湿/强腐蚀），需配合PCB阻抗控制使用。

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