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型号： FW-26-04-G-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.5mm超薄堆叠高度（560μm接触长度 + 150μm公差设计）和0.5mm间距，支持高I/O密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的高速接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排2×26位（共52路）配置，带导柱导向与防误插设计，便于现场升级或模块更换，常见于通信基站基带单元、模块化电源管理板、车载域控制器中的功能板堆叠。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化、航空航天航电设备中需耐振动、宽温运行的板级互连。  
该型号不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5A），主要承担信号互联任务，强调高可靠性、重复插拔（≥500次）及精准对位能力。

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