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型号： FW-26-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高性能FPGA开发平台中的板间高速差分对互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度（D=350）和7.5 mm总长（075），配合双排26位（2×13）结构与镀金触点，提供可靠插拔寿命（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化设备（如模块化电源管理单元、射频前端板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天电子设备中的板级互连。  
该型号强调高信号完整性、机械稳定性与小体积集成能力，不适用于大电流供电或高振动无锁扣场景（需搭配Samtec配套锁扣件增强保持力）。

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