【未分类_FW-26-04-G-D-350-065】封装/厂家_FW-26-04-G-D-350-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-04-G-D-350-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-350-065 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec，该型号为其标准命名体系）生产。其关键参数（如26位、0.50mm间距、双排、直插式、3.50mm堆叠高度、6.5mm总长）表明其专为高密度、中短距（约3.5mm）板间垂直互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与传感器子板间的可靠堆叠；  
2. 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的信号与电源互联，支持高速差分对（兼容USB 3.0、PCIe Gen2等）；  
3. 消费电子：高端可穿戴设备、折叠屏手机主板与显示模组的精密叠接，兼顾空间限制与插拔耐久性（≥50次）；  
4. 测试与开发平台：用于FPGA评估板、AI加速卡与载板之间的可拆卸连接，便于快速原型验证。

该型号采用镀金接触、自对准结构及防误插设计，适用于需频繁装配/维护、抗振动、信号完整性要求较高的场景，不适用于大电流（单端≤0.5A）或极端温湿环境（工作温度-55℃~+125℃）。

产品参数图文手册常见问题