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型号： FW-26-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠，该型号0.75mm超薄堆叠高度与2.50mm板间距兼顾机械稳定性与小型化需求；  
- 高速信号互联：支持差分对布局（4对），适用于LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板间连接、显示驱动板堆叠等；  
- 可插拔/可维护结构设计：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）选项（依具体后缀而定），便于模块化装配与返工，广泛用于测试治具、原型开发板及需频繁更换子板的场景；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）的二级板卡互联或通信基站的小型化基带处理单元。  
注：实际应用需结合其额定电流（0.5A/触点）、耐压（300V）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及PCB叠层要求进行电气与机械匹配验证。

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