【未分类_FW-26-04-G-D-200-135】封装/厂家_FW-26-04-G-D-200-135中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-04-G-D-200-135

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-04-G-D-200-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-200-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-200-135价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-200-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-200-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其2.54 mm间距、4排引脚及135 mil（≈3.43 mm）超低堆叠高度，节省空间并提升信号完整性。  
- 工业控制与医疗电子设备：在紧凑型PLC模块、便携式影像设备中实现主板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）的可靠插拔连接，支持多次插拔（≥500次），具备良好抗振性。  
- 测试与可重构系统：作为模块化测试夹具或原型开发平台的临时/半永久互连方案，便于快速更换不同功能板卡，提升研发效率。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，支持0.5 A/触点电流及–55°C 至 +125°C 工作温度，适用于对可靠性、热稳定性和EMI抑制有要求的严苛环境。不适用于大功率或高频射频传输（>1 GHz需评估串扰），主要面向中速数字信号（如LVCMOS、SPI、I²C等）互连。

产品参数图文手册常见问题