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  • 型号: FW-26-04-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
– 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如工业手持终端、医疗内窥镜模组、微型传感器节点等;  
– FPGA/ASIC载板与扩展子板互连:支持双排、26位信号(4×26引脚,共104路),适用于需要中等I/O数且兼顾信号完整性的嵌入式计算平台;  
– 可分离式模块化设计:采用直插式(F-type)、带定位销与防误插结构,配合425 µm超薄堆叠高度(板间间距),适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统(如通信基站射频前端模块、测试仪器功能卡);  
– 严苛环境适应性应用:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥50次),适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐(IVI)辅助板卡等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不支持高速差分对(如PCIe/USB3.0),主要面向中低速并行总线(如GPIO、I²C、SPI、UART)、电源与接地混合传输需求,强调高密度、低剖面与装配鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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