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型号： FW-26-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：26位双排针脚、0.4 mm（15.7 mil）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D 表示Dual Row, Shielded）、250 µin 金镀层、100 Ω受控阻抗支持。

该型号主要面向高速、高可靠性嵌入式互连场景：适用于紧凑型工业控制主板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠；常见于医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE载板与功能卡互联）、5G小基站基带与射频板堆叠、以及航空航天领域的小型化航电模块。其0.4 mm细间距与优化的信号完整性设计，支持高达16 Gbps的PAM4数据速率，满足PCIe Gen4、USB 3.2及MIPI D-PHY v2.1等协议需求；屏蔽结构有效抑制串扰与EMI，适合在噪声敏感环境中稳定运行；1.5 mm超低堆叠高度（Stack Height）助力终端设备轻薄化设计。

此外，该连接器具备优异的插拔寿命（≥500次）和耐热性（符合JEDEC JESD22-A108，可耐受无铅回流焊），支持SMT自动化贴装，广泛用于需要高频、小尺寸、高可靠板间互连的高端电子系统中。

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