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型号： FW-26-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（200 = 2.00 mm）及仅6.5 mm总长（065 = 6.5 mm），可实现超薄双板垂直叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需承受多次插拔、热循环或轻度振动的通信基站子卡、车载信息娱乐（IVI）扩展板等场景。  
- 模块化设计应用：常用于可更换功能子板（如传感器接口板、无线通信模块）与主控底板之间的即插即用连接，提升产品维护性与升级灵活性。  

该型号为4位（04）、表面贴装（SMT）、直角下压式（F = Fine Pitch, D = Dual Row, Bottom Contact），无需额外锁扣结构，适合自动化贴片生产。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM-104-01-G-D），并严格遵循PCB焊盘设计规范以保障信号完整性与机械稳定性。

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