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型号： FW-26-04-F-D-118-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-118-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-118-095价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-118-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-118-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-118-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-F-D-118-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（118 mil ≈ 3.0 mm总高，95 mil ≈ 2.4 mm触点行程），支持双层PCB垂直紧凑互连；  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列含接地指），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号（如UART、SPI、I²C、GPIO扩展），常见于FPGA载板与子卡、CPU模块与IO扩展板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：支持直插式（Through-hole）焊接，提供稳固机械保持力与良好抗振性，适用于需现场升级或模块更换的设备（如通信基站基带板、边缘AI加速卡）；  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）、航空航天地面设备等对长期稳定性有要求的领域。  
注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（额定电流约0.5 A/针）应用，选型时需结合实际信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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