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型号： FW-26-03-L-D-293-107-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-293-107-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-293-107-P价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-293-107-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-293-107-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-293-107-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-293-107-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列常与FireFly兼容或共享设计语言），专为紧凑、高密度、高速信号传输场景优化。

该型号为26位双排、直角插头（L型），带屏蔽罩（D表示Shielded）、金手指镀层（107英寸μin Au）、带定位柱与锁扣结构（P表示Polarized & Polarizing Key），额定电流约0.5A/触点，支持高达25+ Gbps PAM4（或≥12.5 Gbps NRZ）的信号速率，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和低串扰特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板/子卡堆叠，如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连；  
- AI加速卡与主机板之间的短距高速连接（如PCIe 4.0/5.0、CXL接口桥接）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、FPGA载板）的可靠叠接；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI前端采集模块）对EMI敏感环境下的抗干扰板对板互联；  
- 航空航天与军工领域需宽温（–55°C ~ +125°C）、抗振动、高可靠性的嵌入式系统堆叠方案。

其2.93 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和107 mil（≈2.72 mm）端子长度，特别适合空间受限的异构计算与边缘AI设备的轻薄化设计。

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