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型号： FW-26-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模块等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场合。

- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（2×1.5 mm）及双排直插式设计，便于实现模块热插拔维护或现场升级，常见于模块化电源管理单元、多协议接口扩展卡。

- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联。

该型号不适用于大电流供电或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速差分对、低电压逻辑信号及部分电源分配任务。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械锁扣需求综合评估。

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