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  • 型号: FW-26-03-L-D-255-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-255-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、26位(2×13)、直插式(L型引脚)、带屏蔽罩、镀金触点、间距0.8 mm,总高2.55 mm,配100 Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。

其典型应用场景包括:  
• 高密度小型化电子设备内部的垂直/平行板间互连,如5G小基站基带板与射频子板、AI边缘计算模块(如Jetson或FPGA载板)与扩展子卡之间的堆叠连接;  
• 医疗电子设备(如便携式超声成像仪、内窥镜图像处理模块)中对空间严苛、需稳定高频性能(支持高达25+ Gbps/lane PCIe 5.0或USB4速率)的板级互联;  
• 工业自动化控制器、嵌入式视觉系统中多层PCB堆叠结构,兼顾EMI抑制(D系列带屏蔽设计)与热插拔鲁棒性;  
• 航空航天与国防领域轻量化航电模块中,满足MIL-STD-810抗振及-55℃~+125℃宽温工作要求(依据规格书)。

该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/接触对),主要面向高速差分信号与低电压逻辑信号互联,强调信号完整性、机械可靠性及0.8 mm微间距下的装配容差适应性。
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