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型号： FW-26-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“26”表示2×13双排引脚（共26位）、“03”指3mm堆叠高度、“L”代表直角插头（或特定端接方向）、“D”通常表示双排错位（Dual-row, staggered）结构，“250-075”分别对应0.250"（6.35mm）中心距与0.075"（1.905mm）端子间距，体现高密度特性。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：如高端通信设备（5G基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器中的多层载板堆叠、医疗成像设备（如CT/MRI主板与FPGA加速子卡间的高速数据传输）、以及边缘AI服务器中CPU/GPU模块与扩展夹层板（Mezzanine Board）之间的短距离并行或SerDes链路（支持高达28+ Gbps/lane）。其0.75mm细间距与优化的阻抗控制（接近100Ω差分）可满足PCIe Gen4/USB 3.2等协议需求；镀金触点与稳固锁扣结构保障长期插拔（≥500次）与振动环境下的稳定接触。适用于需要轻薄、可热插拔（配合导向结构）、且避免线缆布线的嵌入式堆叠架构。

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