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型号： FW-26-03-L-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-250-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数（如26位、0.075"（1.905 mm）间距、带屏蔽壳体ES、250Ω阻抗匹配支持等）表明该型号适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的低串扰垂直互连；  
✅ 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主板与扩展子板的稳固堆叠（如内窥镜图像处理板、便携式超声控制板）；  
✅ 测试测量仪器——用于模块化PXIe或AXIe架构中，确保多层PCB间高速差分对（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1）的信号完整性；  
✅ 航空航天与国防——凭借其抗振设计、宽温工作范围及屏蔽结构（ES后缀），适用于机载航电模块的加固型板级互联。

该连接器采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，支持0.75 mm板间堆叠高度，兼具高插拔寿命与EMI抑制能力，特别适合需兼顾高速性、小型化与可靠性的严苛嵌入式系统。

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