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型号： FW-26-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：26位（2×13双排）、直插式（L型引脚）、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin金镀层、65Ω受控阻抗设计，支持差分信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的高速数据堆叠（支持USB 2.0、UART、SPI等）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中紧凑、抗振动的板级互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间可插拔叠接（满足宽温、抗冲击要求）；  
- 测试测量仪器中模块化功能板（如ADC/DAC子卡）与载板的精密对接。

其0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）和65Ω阻抗匹配特性，特别适合需兼顾高速（≤500 Mbps）、小体积与重复插拔（≥500次）的垂直叠接应用，不适用于大电流或高功率场景。

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