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型号： FW-26-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅2.30 mm超低堆叠高度和0.50 mm细间距，可实现双层PCB的紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局优化可达28 Gbps）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对互联（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与双触点结构，提供高插拔寿命（≥500次）及优异抗振性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元等。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示屏/摄像头子板的连接，以及航空航天电子中的轻量化叠层设计。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、中等噪声敏感度应用；若需EMI防护，Samtec建议搭配同系列屏蔽款（如FW-SH系列）或外部屏蔽方案。

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