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型号： FW-26-03-L-D-215-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-215-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-215-155-A价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-215-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-215-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-215-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-03-L-D-215-155-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（215 µm公端+155 µm母端）及L型直角插拔设计，可实现垂直或平行PCB间的高效互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、SAS/SATA等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速载板与子卡之间的可靠对接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗振动性及热稳定性，适用于车载信息娱乐主机、航空电子模块等需长期稳定运行的领域。  
- 模块化架构设计：26位双排结构（2×13），带极化键槽与防误插设计，便于系统级模块快速组装与维护，常见于通信基站基带板、边缘计算节点等可扩展硬件平台。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境，主要聚焦于中低功率（≤0.5 A/触点）、高引脚密度、严苛空间约束下的高速信号互联需求。

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