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型号： FW-26-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.65mm超细间距与仅2.00mm堆叠高度，实现薄型化双板垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，常用于需现场升级或维修的通信基站背板扩展槽、测试仪器模块化接口；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的板间连接，以及航空航天领域小型有效载荷电路板堆叠。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或已做系统级EMI防护的设计，强调高可靠性、小体积与高引脚密度（26位双排），是高性能嵌入式板级互连的关键组件。

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