图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-197-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-197-138价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-197-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-197-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-197-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-L-D-197-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号支持26位信号传输,采用直插式(L型)结构,触点间距0.050"(1.27 mm),总高约197 mil(≈5.0 mm),配138 mil(≈3.5 mm)堆叠高度选项,具备优异的抗振动与耐插拔性能(≥50次)。常用于: - 工业控制设备(如PLC模块、I/O子板与主控板间的紧凑叠接); - 医疗电子(便携式监护仪、内窥镜图像处理板间高速低干扰互连); - 通信设备(小型基站基带与射频子板、光模块载板间的短距信号传输); - 航空航天及测试仪器(高可靠性、宽温域(–55°C 至 +125°C)环境下多层PCB堆叠)。 其镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘体确保在严苛EMI环境下的信号完整性,适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口,但不推荐用于PCIe或DDR5等超高速应用(需选Samtec更高端系列如AcceleRate®)。综上,该连接器核心价值在于在有限空间内实现稳定、可重复装配的中等密度板间互连。