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型号： FW-26-03-L-D-115-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-115-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-115-150价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-115-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-115-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-115-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-115-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，如：通信设备（5G小基站基带板与射频板的垂直堆叠互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的紧凑叠装）、医疗成像模块（FPGA处理板与传感器采集板间的低串扰连接）、以及测试测量仪器（多层PCB堆叠以缩短信号路径，提升信号完整性）。

其关键参数（如26位双排、3.0mm间距、115Ω差分阻抗匹配、150μm金厚触点、支持10+ Gbps PCIe/USB 3.x等高速协议）表明其适用于中短距（≤15mm堆叠高度）、中高频（GHz级）数据传输场景。L型焊接结构与D型（Dual Row, Offset）接触设计有助于提升机械稳定性与抗插拔应力能力，适合需多次维护或振动环境（如车载信息终端、无人机飞控系统）。

不适用于大电流电源分配或户外暴露环境（无IP防护），亦非用于线缆对接。简言之，该连接器核心价值在于在严苛空间约束下，实现多通道、高速、可重复装配的板级精密互连。

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