【未分类_FW-26-03-G-D-250-090】封装/厂家_FW-26-03-G-D-250-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-03-G-D-250-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-03-G-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：26位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层接触件、直式插拔设计、250 µin金厚、90°焊接尾部（即垂直贴装于PCB），额定电流0.5 A/针，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板的紧凑叠接；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板的垂直互联；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型板级装配（得益于其无卤、符合RoHS/REACH的构造及稳定接触性能）。

其0.9 mm超低连接高度（stack height）和精确的导向结构，特别适合多层PCB在狭小空间内实现高可靠性、可重复插拔的垂直堆叠，兼顾高速数字信号（支持高达1+ Gbps NRZ速率）的稳定传输需求。不适用于大功率或高频射频主链路，但广泛胜任中速控制总线（I²C、SPI、UART）、低速并行接口及电源/地分配场景。

产品参数图文手册常见问题