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型号： FW-26-03-G-D-236-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-236-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-236-075-ES价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-236-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-236-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-236-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-G-D-236-075-ES 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于高密度、窄间距（0.5mm）的浮动式板对板连接器，常用于空间受限、需可靠垂直堆叠的电子设备中。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的紧凑堆叠互连，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 医疗电子设备：便携式超声探头、内窥镜成像模块等对厚度和可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
- 通信模块：5G小基站基带与射频子板、边缘AI加速卡与主控板之间的高速低串扰连接（支持USB 2.0、MIPI D-PHY等中速信号）；  
- 消费电子：高端可穿戴设备（如智能眼镜主控与显示模组）、折叠屏手机内部柔性电路与刚性主板间的精密对接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中传感器处理板与电源管理板的板对板堆叠，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）。  

该型号带导针（G）、浮动结构（±0.3mm X/Y补偿）、镀金触点及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，适用于需抗电磁干扰、频繁插拔或热胀冷缩补偿的场景。实际应用中需配合指定PCB叠层与压接力管控，确保接触可靠性。

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