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- 型号： FW-26-03-G-D-180-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-180-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-180-160价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-180-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-180-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-180-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-G-D-180-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：26位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直角插拔设计（D = Dual Contact, 180°接触）、镀金触点、160µin金厚，支持1.8mm板间堆叠高度（标称值），具备优异的信号完整性与抗振性。 该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的嵌入式系统中，例如： - 工业自动化控制器的模块化背板互连（如CPU模块与I/O扩展板之间的垂直堆叠）； - 医疗设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器）中主板与功能子板的紧凑型刚性连接； - 通信设备（小基站、边缘计算网关）的多层PCB垂直互连，支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen2等）； - 航空航天与国防领域中需通过严格振动/冲击测试的加固型电子模块堆叠。 其180°双触点结构提供冗余接触与高插拔寿命（≥500次），1.27 mm细间距兼顾高密度与可制造性，适用于回流焊工艺。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/线）或高电压场景。
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