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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-161-154由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-161-154价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-161-154封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-161-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-G-D-161-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-G-D-161-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用 2×26(共52位)双排针/插座结构,间距0.8 mm,带接地屏蔽设计(“G”标识),支持差分对布局,额定电流约0.5 A/触点,工作温度 -55°C 至 +125°C,并具备优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 或 10 Gbps SerDes 信号完整性要求; - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式控制器、内窥镜成像模块或多层PCB堆叠系统,实现可靠、低剖面(Low Profile)的刚性板间连接; - 测试与测量仪器:在模块化架构(如PXIe子系统)中作为可插拔载板接口,支持热插拔兼容设计(需配合对应锁扣结构); - 边缘AI计算模组:连接AI加速卡与主控载板,在有限空间内提供稳定电源与高速数据通道(含专用电源引脚与信号地隔离)。 该连接器不适用于大电流供电或频繁插拔的消费类接口,但凭借其精密公差、抗振性及符合RoHS/REACH标准的材料,广泛应用于对可靠性、信号完整性和空间利用率要求严苛的高端工业与通信领域。