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- 型号： FW-26-03-F-D-272-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-272-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-272-075价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-272-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-272-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-272-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-F-D-272-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现双板垂直或夹层式堆叠与可靠互连； - 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠架构（如主控板+传感器扩展板+电源管理板），满足抗振动、长期插拔（≥50次）、低串扰要求； - 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层接口，便于FPGA载板与子卡（如高速ADC/DAC、光学接口卡）的快速集成与调试； - 消费电子高端领域：如折叠屏手机主板/副板互联、AR/VR头显内部多层柔性刚性混装结构中，提供0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）与稳固机械锁扣（Full Mating Detection & Positive Latching）。 该型号支持差分对优化布线（信号对间距匹配）、符合RoHS/REACH环保标准，并具备-40°C ~ +105°C工作温度范围，适用于高可靠性、小尺寸、高信号完整性需求的板级互连场景。
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