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型号： FW-26-03-F-D-272-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-272-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-272-075-ES价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-272-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-272-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-272-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-03-F-D-272-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用2×26双排针设计（共52位），0.075"（1.905 mm）间距，带柔性压接（FPC/FFC兼容结构）、直角插拔、带锁扣与屏蔽接地功能，并具备ESD防护增强设计（后缀“-ES”明确标识）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的紧凑型互连；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，需抗振动、耐插拔（额定500次）及稳定信号完整性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部空间受限区域，利用其1.905 mm超薄堆叠高度（≤7.5 mm）实现轻薄化设计；  
• 测试测量仪器中可更换功能模块的快速对接接口，支持热插拔预研与信号（含部分差分对）可靠传输；  
• 航空航天与国防领域中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及EMI抑制要求的加固型板级互连。

该连接器不适用于大电流电源传输（单线额定仅0.5 A），主要面向信号互联，尤其适配高速数字系统（支持高达数Gbps速率，需配合阻抗控制布局）。其ESD强化设计特别适用于频繁插拔或静电敏感环境。

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