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型号： FW-26-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-03-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：26位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（F=Female）、带锁扣（D=Double Locking）、镀金触点、总高2.50 mm（含PCB），配接高度0.75 mm（实现超薄堆叠）。

该型号专为紧凑型、高可靠性板级互连设计，典型应用场景包括：  
- 消费电子：超薄笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主板与IO子板、摄像头模组或电池管理板之间的垂直/夹层堆叠；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与控制板间的短距高速信号互联（支持USB 2.0、I²C、UART等中低速总线）；  
- 工业控制与医疗电子：空间受限的嵌入式系统（如便携式诊断仪、PLC模块），需耐振动、免焊接（压接式接触）及多次插拔维护；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础要求的非安全关键区域（如座舱信息显示模块、传感器接口板），利用其0.75 mm超低配接高度节省纵向空间。

其250 µin（6.35 µm）厚金层保障长期插拔稳定性，无卤素设计满足RoHS/REACH环保要求。不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5），主要承载电源与中低速信号。

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