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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-215-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-215-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-F-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-F-D-215-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号为双排、26位(2×13)、0.8 mm间距、直插式(F = Female,即插座端),带215 µin金镀层、160 mm总长(含尾部延伸),采用无铅、符合RoHS的结构设计。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的紧凑互连,如通信基站基带处理模块; - 服务器/存储设备中计算板与AI加速卡、NVMe扩展板之间的低矮、高密度、高信号完整性堆叠; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直或夹角叠接,支持热插拔与多次插拔(寿命≥500次); - 测试测量设备(如ATE)中模块化子系统间的可重构连接,利用其精确对准结构与低串扰特性保障10+ Gbps差分信号传输(如PCIe Gen4、SAS-3)。 其“-D”后缀通常表示带接地屏蔽与优化阻抗控制,“215-160-A”对应镀金厚度与长度公差等级,确保在严苛振动、温度循环环境下保持稳定接触与EMI抑制能力。适用于空间受限、需兼顾高速性与可靠性的嵌入式与高端电子系统。