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型号： FW-26-03-F-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其关键参数（如26位、0.50 mm间距、3.0 mm堆叠高度、带屏蔽与双触点结构、镀金接触层及150Ω阻抗优化）表明其面向高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）垂直互连，利用其低串扰与阻抗控制特性保障信号完整性；  
2. 高端计算模块：AI加速卡、FPGA载板与子卡（如HBM内存模组）之间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：空间受限的多层PCB架构中（如便携式超声设备、边缘AI控制器），实现可靠、可插拔的板间电源与高速数据复用；  
4. 测试与原型开发：因支持多次插拔（≥500次）及精准定位（带导柱与防误插设计），常用于研发阶段的模块化评估板互连。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（无IP防护），但凭借高可靠性、EMI抑制能力（屏蔽设计）及符合RoHS/REACH标准，广泛服务于对尺寸、速度与稳定性要求严苛的先进电子系统。

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